不朽情缘_首页官网入口-即刻进入

走进MG不朽情缘 公司介绍 董事长寄语 企业文化 企业形象 品牌与产品 保健食品 玛咖胶囊 番红素软胶囊 壳聚糖胶囊 液体钙软胶囊 营养食品 生命御守发酵植物饮 生命御守元奥压片糖果 美容化妆品 仙肤莱青春定格塑颜液 仙肤莱青春密码塑颜原液(新) 仙肤莱精萃塑颜面膜 事业机会 平台优势 公司动态 新闻公告 公司资讯 不朽情缘游戏官网入口 不朽情缘-官方网站 服务与支持

MG不朽情缘官方网站|逃离慕尼黑|座舱SoC研究:国产化率超10%面向AI的座舱

来源:mg不朽情缘官方网站科技 时间:2025-08-04

900


       

  中国智能汽车座舱SoC市场中ღღ★◈,虽然高通ღღ★◈、瑞萨ღღ★◈、AMD等厂商仍然占据主导地位ღღ★◈,但同时国产化率也正在快速提升ღღ★◈。

  根据佐思汽研统计ღღ★◈,2024年智能座舱SoC国产化率已超10%ღღ★◈,以芯驰科技ღღ★◈、华为海思ღღ★◈、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起ღღ★◈。

  主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%ღღ★◈,2030年预计突破65%ღღ★◈。下一代将向4nm逃离慕尼黑ღღ★◈、3nm演进ღღ★◈,相对目前使用较多的7nm逃离慕尼黑ღღ★◈、5nm制程芯片ღღ★◈,4nm在晶体管密度ღღ★◈、性能ღღ★◈、功耗控制上都有明显的提升ღღ★◈,可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量ღღ★◈、持续运行的AI计算任务ღღ★◈;

  以芯驰科技为例ღღ★◈,其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10ღღ★◈。这一 SoC 采用 4nm 先进制程MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署ღღ★◈。X10系列芯片计划于2026年开始量产ღღ★◈。

  AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署ღღ★◈。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下ღღ★◈,1秒以内输出首个Tokenღღ★◈,并持续以20 Token/s的速度运行ღღ★◈。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力ღღ★◈,并匹配90 GB/s左右的DDR带宽ღღ★◈。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求ღღ★◈,但内存带宽多在60-70 GB/s范围ღღ★◈,难以满足7B模型的部署ღღ★◈。

  芯驰X10聚焦“小模型快速响应逃离慕尼黑ღღ★◈、中等模型多模态交互ღღ★◈、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求ღღ★◈,解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈ღღ★◈。在算力和带宽配置上ღღ★◈,着重满足端侧部署7B多模态大模型ღღ★◈,提供40 TOPS NPU算力ღღ★◈,搭配154 GB/s的超大带宽ღღ★◈,确保大模型性能得到充分发挥ღღ★◈。

  开发工具链方面ღღ★◈,X10配套的AI工具链涵盖编译ღღ★◈、量化ღღ★◈、仿真及性能分析等功能ღღ★◈,有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期ღღ★◈。此外MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口ღღ★◈,简化AI应用的开发与迁移ღღ★◈,实现AI应用即插即用ღღ★◈。该生态布局旨在降低开发门槛ღღ★◈,为汽车制造商逃离慕尼黑ღღ★◈、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间ღღ★◈,加速AI技术在座舱场景的落地应用ღღ★◈。

  以高通ღღ★◈、联发科为代表的厂商ღღ★◈,开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器ღღ★◈、Wi-Fi 7ღღ★◈、BTღღ★◈、V2X模块等等ღღ★◈,通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,提升车载系统的实时性ღღ★◈、多任务处理能力和用户体验ღღ★◈;同时有助于主机厂降本ღღ★◈,省去外置的T-Boxღღ★◈。

  另一方面逃离慕尼黑ღღ★◈,座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透ღღ★◈。面对电源需求增加逃离慕尼黑ღღ★◈、器件品类日益繁杂的趋势MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,传统COB设计面临PCB可靠性ღღ★◈、厚度和翘曲控制等难题ღღ★◈;而SIP封装ღღ★◈,通过BGA植球工艺ღღ★◈、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验ღღ★◈,可以很好地解决了客户在硬件设计ღღ★◈、工艺和可靠性上面临的挑战ღღ★◈,确保产品在严苛环境下稳定运行ღღ★◈。

  (1)芯片厂商直接推出的SIP模组MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,以高通为代表逃离慕尼黑MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,其直接提供QAM8255P模组ღღ★◈、QAM8775P模组等产品ღღ★◈;以QAM8255P模块为例MG不朽情缘官方网站ღღ★◈,主要包含以下核心部件ღღ★◈:

  电源管理单元ღღ★◈:4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片(可能来自NXP或英飞凌)

  (2)模组厂的SIP模组方案ღღ★◈,比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830Mღღ★◈,AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组逃离慕尼黑ღღ★◈,采用了先进的SiP(系统级封装)技术ღღ★◈,结合BGA(球栅阵列)植球工艺ღღ★◈,显著降低了硬件设计的复杂度ღღ★◈。

  中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额(按厂商)ღღ★◈,2022-2024年ღღ★◈;2030年份额预测

  声明ღღ★◈:本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写ღღ★◈,除搜狐官方账号外ღღ★◈,观点仅代表作者本人ღღ★◈,不代表搜狐立场ღღ★◈。不朽情缘官方下载ღღ★◈。保健品ღღ★◈,mg不朽情缘(中国区)官方网站


        不朽情缘_首页官网入口-即刻进入|http://www.alebehr.com


mg不朽情缘官方网站 | mg不朽情缘官方网站 | mg不朽情缘官方网站 | mg不朽情缘官方网站 | mg不朽情缘官方网站 | mg不朽情缘官方网站 | 网站地图 | 网站地图_m |